坐標測量是一種用于測量零件或部件的幾何尺寸、形狀和相互位置的測量方法，通過測量空間任意的點、線、面以及相互位置，獲得被測量幾何型面上各測點的幾何坐標尺寸，再由這些點的坐標值經過數學運算求出被測零部件的幾何尺寸和形狀位置誤差。經過數十年的發展，坐標測量從原理上來看，已經從傳統的接觸式測量擴展到非接觸式測量以及復合式測量。

　　接觸式測量

　　接觸式測量是指在測量過程中測量工具與被測工件表面直接接觸而獲得測點位置信息的測量方法。目前常見的接觸測量有三坐標測量機。

　　三坐標測量機是由三個帶有光柵尺的坐標軸組成，當測頭在測量過程中移動時，由軟件將走過的光柵格數根據光柵的分辨率記錄并轉化為長度值，然后由數據處理軟件進行相應的數學運算，求出被測點的位置以及被測幾何元素的參數，如圓的半徑、直徑和圓心位置等。

　　非接觸式測量

　　非接觸式測量是指在測量過程中測量工具與被測工件表面不發生直接接觸而獲得測點信息的測量方法。目前常用的非接觸測量方法包括：激光掃描、影像測量、照相測量和工業 CT 掃描等。

　　激光掃描是近二十年發展起來的一項新的測量工藝，其原理是由半導體激光器發出的激光通過聚光透鏡在被測曲面上結成光點并反射，光敏元件（如 PSD）接收其散射光，根據其在 PSD 上的位置，即可測出被測點的空間坐標。

　　影像測量是由光學放大系統對被測物體進行放大，經過 CCD 攝像系統采集影像特征并送入計算機后，高效地檢測各種復雜精密零部件的輪廓和表面形狀尺寸、角度及位置，進行微觀檢測與質量控制。

　　照相測量是指利用相機對物體多個角度測量得到圖像信息，再根據空間物體投影原理，利用物體表面的標志點信息對物體進行三維空間位置的換算，進而求出物體表面標志點的三維信息。

　　工業 CT 掃描是用計算機斷層成像技術指應用于工業中的核成像技術。其基本原理是依據輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質對輻射的吸收本領與物質性質有關。所以，利用放射性核素或其他輻射源發射出的、具有一定能量和強度的 X 射線或 γ 射線，在被檢測物體中的衰減規律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內部的詳細信息，最后用計算機信息處理和圖像重建技術，以圖像形式顯示出來。

　　復合式測量

　　復合式測量是指在同一個測量系統上集成兩個以上的測量工藝或方法，常見的復合式測量機有三坐標測量機與激光掃描的集成、三坐標測量機與圖像測量的集成，以及上述三種測量工藝的集成等。復合式測量系統的優點是利用同一臺測量機，可以測量一個零件的不同特征，從而使測量的結果更準確，效率更高，并節約機器的購置成本。

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